H3C UniServer R4900 G6ウルトラサーバーは、最新世代のH3C X86 2U 2-Socket Rack Serverです。 R4900 G6 Ultraはインテルの次世代Eagle Streamプラットフォームを搭載しています。
R4900 G6 Ultraは、クラウドコンピューティング、仮想化、分散ストレージ、企業リソースプランニング等を含む一般的なほとんどのコンピューティングシナリオに適しています。
典型的なアプリケーション(例:インターネット、キャリア、企業、政府)に対して、R4900 G6 Ultraはバランスの取れた計算パフォーマンス、ストレージ容量、省電力性、拡張性、信頼性を提供できます。管理部分については、管理と展開がはるかに容易になります。
H3C UniServer R4900 G6 Ultraは、最新のIntel® Xeon® ScalableファミリープロセッサとHBMテクノロジー、8チャネル5600MT/s DDR5メモリテクノロジーを組み合わせており、最大4TBのメモリ拡張と50%の帯域幅の増加を実現しています。新しいI/O構造は、前世代と比較してデータ帯域幅が100%増加したPCIe 5.0標準と互換性があります。
最大10の標準PCIeスロットと最大29のドライブスロットのローカルストレージサポートにより、優れたスケーラビリティを実現しています。
96%電源供給のエネルギー効率と、5°C ~ 45°Cの動作温度設計により、ユーザーに高いエネルギー効率のリターンを提供します。
H3C UniServer R4900 G6 Ultraサーバーは、より環境に優しいデータセンターのコンピューティングインフラストラクチャとしても利用することができます。
放熱性を大幅に向上できるボードタイプの水冷モジュールをサポートしています。
また、CPUやメモリの冷却・省エネの最適化効果もあり、マシン全体の消費電力や装置の騒音を大幅に低減し、データセンターの作業環境を改善します。
仮想デスクトップインフラストラクチャ (VDI)
高性能コンピューティングとディープラーニング - 機械学習やAIアプリケーションをサポートするための十分なGPUを提供します。
R4900 G6 Ultraは、Microsoft® Windows®およびLinuxオペレーティングシステム、VMwareおよびH3C CASをサポートし、異種混合のIT環境で完璧に動作します。
最大128のCPUコア
最大でデュアルスロットのGPUを4つまで搭載できます。
最大8つのデュアルスロットGPU
XPU
32のDDR5メモリスロット
5600MT/秒の速度
24 U.2 NVME SSD
10 PCI-E 5.0スロット
2つのオンボードOCP3.0スロット
シャーシ侵入検知
PFR 3.0
SGX 2.0
TPM 2.0
HDM二要素認証
CPU | 2x第4世代のIntel®Xeon®Sapphire Rapids SPシリーズ60コアのプロセッサと350Wの消費電力、HBMテクノロジー |
チップセット | Intel®C741 |
メモリ | 32 DDR5 RDIMMスロット、5600 MT/sデータレート、2 CPU構成で4 TB |
RAIDコントローラー | 専用のPCIe HBAコントローラまたはRAIDコントローラ 標準的なPCIe HBAコントローラまたはRAIDコントローラ |
FBWC | 8 GB キャッシュ、サポート Supercapacitor 保護 |
ストレージ | 29ドライブ、 SAS/SATA HDD/SSDドライブ、24 U.2 NVMeドライブ; SATA/NVMe M.2キット、DSDモデル(2 x SDカードキット) フロント12LFFベイ、リア4LFFベイ フロント25SFFベイ、リア4SFFベイ |
ネットワーク | 1xオンボード1Gbpsの管理ネットワークポート 「4x GE、2x 10GE、2x 25GE、または2x 100GE NIC用のOCP 3.0スロットを搭載」 「PCIe標準スロットによる1/10/25/100/200GEのイーサネットアダプター、 400GEのIBカード用スロット」 |
拡張スロット | 10 PCIe5.0標準スロットおよび2つのオンボードOCP 3.0スロット; CXL1.1 |
ポート | 標準仕様:1つのVGAリアポート、3つのUSB 3.0ポート(1xフロント、2xリア)、 1xUSB 2.0内部ポート、1x管理ポート。 オプション:1 xリア管理ポート、タイプCポート付きの取り付けブラケットキット、 1x VGAポート、1x USBポート、1x管理ポート |
GPU | 8個のシングルスロットGPUモジュールまたは4つのデュアルスロットGPUモジュール |
光学ドライブ | 外部光学ディスクドライブ、オプションです。 |
管理 | HDM管理システム(専用の管理ポート付き) H3C iFIST/FIST、LCDタッチモデル、64Mビデオキャッシュ |
セキュリティ | インテリジェントフロントセキュリティベゼル (Intelligent Front Security Bezel) シャーシ侵入検知、TPM2.0、シリコンの信頼ルート HDMのための2FA インテル SGX 2.0 と PFR 3.0 |
電源供給 | プラチナ800W/1300W/1600W/2000W/2400W/2700W(1+1冗長性) DC電源(1+1冗長性)とタイタン電源供給装置 ホットスワップ可能な冗長ファン |
規格 | CE、UL、FCC、VCCI、CBなどは、電気製品の安全性や電磁適合性などを確認するための規格や認証制度の名称です。 CEは欧州連合での販売に必要な認証であり、ULはアメリカでの販売に必要な認証です。FCCはアメリカの通信規制委員会で、VCCIは日本の電波法に基づく認証です。 CBは国際的に認められた製品の安全性を確認するための制度です。 |
動作温度 | 5℃から45℃(41°Fから113°F) |
寸法(高さ×幅×奥行き) | 2Uの高さ セキュリティベゼルなし:87.5 x 445.4 x 780 mm (3.44 x 17.54 x 30.7インチ) セキュリティベゼルあり:87.5 x 445.4 x 808 mm (3.44 x 17.54 x 31.8インチ) E1.Sモデルのベゼルを含む深さは865mm(34.05インチ)です |
*オプションは具体的な要件によって異なる場合があります。関連するユーザーガイドを参照してください。