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随着2026云栖大会持续进行，围绕AI基础设施的技术探讨不断深入。9月23日，在“超节点Scale-Up开放互连与开源计算生态：UALink实践”分论坛上，紫光股份旗下新华三集团聚焦大模型时代超节点基础设施的发展趋势，分享在异构算力、开放互联、供电散热等关键领域的技术实践，并以标准化、模块化推动超节点技术架构持续演进，共建开放的超节点技术生态。
新华三集团异构服务器高级产品经理 程凯
随着大模型规模持续增长，超节点正成为支撑大规模AI训练与推理的重要基础设施形态，算力规模、互联带宽和系统功耗同步提升，也对基础设施的标准化和协同能力提出更高要求。
在新华三看来，当前行业挑战主要集中在异构算力、高速互联、硬件工程三大维度：异构XPU芯片种类繁多，算力资源池化与协同调度难度高；各类Scale-Up互联协议并存，跨厂商适配成本较高；供电、散热与硬件架构缺乏统一工程规范，定制化程度较高，硬件模块难以互通互换。产业碎片化正在成为大规模AI集群建设的重要制约，开放解耦与标准化是推动超节点规模化发展的关键。
算力标准化：推动异构硬件解耦互换
算力硬件层面，新华三支持UXM统一XPU模组标准化，应对未来芯片功耗暴涨难题。预计未来单芯片功耗将达到3000‑6000W，传统PCIe、OAM形态已经逼近性能天花板。UXM定义Type1类PCIe卡、Type2类BFX模组、Type3类OAM模组三类形态，统一54V供电，原生支持液冷散热，支持PCIe 6.0/7.0高速接口，覆盖600W‑3000W功耗区间。三类模组分别适配8‑16卡服务器、MW级超节点等场景，实现异构算力硬件解耦互换，降低芯片与整机厂商适配成本。
互联标准化：构建开放Scale-Up架构
卡间高速互联技术是超节点落地实现的核心能力，多年来新华三深度参与UALink开放内存语义Fabric标准共建，持续跟进技术路线的演进和产品化落地。从UALink作为XPU纵向扩展专用Scale‑Up网络，和以太网Scale‑Out形成互补，打造柜内UALink、柜间以太网的开放架构。协议原生支持Load/Store内存语义，实现跨加速卡统一内存编址，大幅削减软件栈开销，单Pod可扩展至1024张加速卡。同时，UniPoD S80000系列超节点也能够兼容业界主流Scale‑Up协议，保持多技术路线跟进，为客户提供更优的方案选择和生态开放性。同时，在互联架构层面，面向更大规模的超节点互联，新华三同步推进正交、Cable Tray双技术路线。面向224G及以上、更大规模的互联，新华三将加速推进NPO光互连技术在超节点产品的成熟商用落地。
工程标准化：支撑超高密度算力部署
在硬件工程层面，随着整机柜功耗迈向500kW甚至兆瓦级，供电散热层面的技术标准化同样不可或缺。新华三采用800V HVDC高压直流供电体系，精简电压转换层级，提升供电能效；通过芯片垂直供电、板内电源模块化，优化大电流供电路径。散热方面推进全栈液冷标准化，迭代高性能冷板，推动快接头小型轻薄化，实现光模块、SSD等器件液冷原生化，支撑超高密度算力部署。
超节点产业需要全产业链协同共建，新华三将持续携手芯片、光模块、服务器及标准组织合作伙伴，完善UXM、UALink、NPO接口、供电液冷等标准体系，打造多元、开放、共生的超节点技术生态，为大规模AI集群建设提供基础支撑提供可靠、可用的高效算力支撑。
