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在算力与数据双轮驱动的时代，AI大模型、高性能计算等业务场景正推动全球数据流量呈指数级增长。算力的持续提升，不仅依赖芯片性能的突破，更取决于网络架构在传输效率与系统协同上的支撑能力。网络作为连接算力节点、激发系统潜能的关键基础，其带宽密度、时延与能效表现正成为算力能否高效释放的核心指标。然而，传统以电信号为主的互联架构已在功耗与传输距离上触及物理瓶颈。光通信凭借高带宽、低延迟、低功耗的天然优势，正在成为新一代智算网络的底层核心技术，为算力体系注入持续增长的“能效红利”。
过去十年，网络端口速率从10G、25G、100G、400G一路跃升至800G、1.6T。每一次速率的跨越，都伴随着调制编码、信号完整性与光电互联技术的迭代突破。对于智算中心而言，更高的端口速率意味着更强的带宽承载、更快的算力流动与更高的整体能效。与此同时，光通信的应用边界正从“远距离传输”向“计算核心”持续逼近：从跨数据中心链路，到数据中心机架互联，再到服务器机内乃至芯片间的超短距光互连，光正在深入架构底层，成为推动算力基础设施演进的关键变量。
在速率攀升与场景扩展的双重驱动下，传统电互联架构在信号完整性、功耗与散热等方面已逼近物理极限。光互连正加速从可插拔形态迈向共封装与光电融合，持续从传输层延展至计算层，为智算网络带来全新的性能与能效范式。顺应这一趋势，紫光股份旗下新华三集团前瞻布局覆盖“卡间—机间—集群间”的全栈光互连体系，持续推进关键技术革新与产品商用落地，以高带宽、低延迟、低功耗的光互连能力，打造面向大规模高性能算力集群的网络底座。
随着AI算力需求的爆发式增长，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）正成为突破“带宽墙”和“功耗墙”的关键路径。该技术通过将光模块与交换芯片深度集成，显著降低传统插拔式光模块带来的信号损耗，实现更高带宽、更低时延与更优能效的系统性能。
2023年新华三发布全球首款单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机——H3C S9827-64EO，比国际主流厂商提前近两年推出，标志着CPO技术在产品化方面实现重大突破。该交换机单芯片带宽高达51.2T，支持64个400G/800G端口，融合CPO硅光技术、创新散热与智能无损网络设计。相比上一代产品，带宽提升100%、端到端时延降低20%、整机功耗下降25%，全面满足智算网络对高吞吐、低时延、绿色节能的严苛要求。
产品发布后，新华三积极携手行业伙伴率先完成业内首次CPO直连800G光模块实时互通演示。测试基于S9827-64EO与OSFP 800G端口交换机S9827-64EP，成功实现多品牌光模块、测试仪表及线缆的实时互通，系统稳定可靠，充分验证了CPO方案在数据中心落地部署的成熟度与可运维性。
目前，新华三800G CPO硅光交换机产品已具备量产与商用交付能力，正在推进与多家互联网头部企业的现网测试验证，将重点支撑大模型训练、推理与多模态AI工作负载的高速互联需求，为智算集群提供更高能效比与更低网络时延。
在光互联技术演进路径上，LPO光模块是当前商用化落地更为成熟的技术路线，相较传统光模块具有更优的性能表现，但技术演进更为成熟，带来更高的产品稳定性、可靠性和性价比。新华三集团以前瞻性研发和体系化创新破局构建了从芯片信号链优化、光电协同算法到模块生态验证的全栈能力，依托自研智能调优机制与多厂商兼容算法，实现了LPO模块的即插即用与性能自适配，显著降低系统功耗、提升链路稳定性，为AI集群提供高性价比的光互连方案。
与此同时，新华三深度布局高速光模块产业，积极推进1.6T高性能光模块在稳定性与性价比上的双重突破，并持续完善光模块认证与测试体系，携手产业链伙伴共同推动LPO在智算中心与互联网数据中心的规模化商用。目前，新华三LPO方案已在多家头部互联网企业和省级算力枢纽完成规模化部署，充分验证了其在低功耗、高带宽、高可靠互联方面的领先优势。
面向超节点、超大集群等算力基础设施的演进方向，除了重点布局基于硅光的CPO和NPO技术，加速成熟产品落地与规模化商用，新华三前瞻布局更具性能优势的光交换领域，探索在光层实现端到端数据直通，从根本上降低电信号转换带来的性能损耗，目前正在积极开展关键技术的预研性、前瞻性论证，推进技术可行性落地。同时，在超节点等应用场景，推进基于以太的光互连技术落地，通过在稳定性、可靠性、易维护性等方面的技术突破，形成真正具备可用性的超节点光互联方案。
展望未来，随着AI大模型规模的不断扩张和智算网络架构的升级迭代，新华三将坚定以技术创新与生态联动为核心动力，不断释放算力与网络的协同潜能，助力构建更智能、高效、开放的智算生态，为全球AI基础设施发展注入强劲动力。
