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10月29日，2025（第四届）全球数据中心液冷系统创新开发与应用技术大会在杭州召开。大会以“浸没未来·智冷增效·绿色共生”为主题，汇聚全球行业专家与企业代表，共同探讨液冷技术发展趋势、国际标准建设以及规模化部署实践。紫光股份旗下新华三集团云与计算存储产品线解决方案规划管理部总监周弘立受邀出席并作主题发言，分享新华三液冷技术在降低数据中心PUE、提升能源利用效率、推动绿色低碳发展方面的重要作用。
液冷技术成为高密算力关键路径
新华三践行“ALL in GREEN”理念
随着算力需求不断增长，高密度部署成为数据中心发展的主流趋势，传统风冷技术面临散热瓶颈。液冷技术因具备高效散热能力，正逐渐成为支撑高负载硬件稳定运行、释放算力潜力的关键路径。同时，超节点架构持续演进，全液冷机架有效应对高密度算力散热需求，实现了从芯片到机柜层级的系统整合，为构建新一代智能算力基础设施提供了有力支撑。
周弘立介绍，新华三集团秉持“ALL in GREEN”理念，全面布局液冷技术，覆盖冷板式与浸没式两大技术路线，致力于打造技术先进、性能卓越的全栈液冷解决方案。2025年，新华三面向智能科学计算与人工智能计算领域，推出了两款液冷整机柜产品。其中，面向智能科学计算场景推出的高密液冷整机柜，采用1U2N高密度架构，单柜最高支持64个节点，液冷散热占比达75% - 80%；面向MoE大模型训推场景，新华三最新推出的H3C UniPoD S80000 超节点，单柜最高可配置64张AI加速卡，整柜最大功率达120千瓦，关键部件实现液冷散热，兼具高效与绿色特性。
风液混合散热+智能防护体系
新华三液冷整机柜驱动算力基础设施绿色变革
周弘立详细介绍了新华三高密液冷整机柜的技术特性。在散热设计方面，新华三液冷整机柜采用“风液混合”方案，通过一体化冷板覆盖CPU、GPU、内存等核心发热部件，液冷散热占比超过75%，并可配合液冷背门进一步提升散热效果。该方案显著提升能源利用效率，助力数据中心PUE值降至1.2以下，有效节约全生命周期成本。优化后的水路设计能够精准调节冷却液参数，使GPU温度降低20℃以上。针对传统机房环境，整机柜配备定制化风-液CDU，无需改造一次侧基础设施，即可在常规风冷环境中实现快速部署，兼顾高效散热与部署灵活性。
在系统可靠性方面，新华三液冷整机柜构建了全面的漏液防护体系。机柜侧及节点内部均部署高精度漏液检测装置，具备漏液、断线及在位检测功能，检测精度小于0.5毫升；整柜设有完整的漏液排出通道，可精准导流，避免影响主板运行。同时，通过RMC（Rack Management Controller）与BMC（Baseboard Management Controller）构建双层带外管理架构，实现整柜级与节点级的系统监控与运维管理。RMC集成于电源模块，统一管控电源、散热、环境与液冷系统；BMC负责节点状态监测，支持关键组件故障预警与日志定位，提升运维智能化水平。该产品在生产阶段实现88%单板自动化制造与96%智能制造直通率，依托工厂预集成与整柜运输模式，大幅提升交付效率，实现开箱即用，为高密度计算场景提供稳定可靠的基础设施支持。
展望未来，新华三集团将继续深化液冷技术研发，推动技术迭代与产业协同，促进液冷技术向规模化、标准化和普惠化方向发展，为构建高效、绿色、可持续发展的下一代智算基础设施贡献力量。
