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在2025世界人工智能大会上，作为算力领域的先行者，紫光股份旗下新华三集团受邀参加多场论坛，新华三集团高级副总裁、云与计算存储产品线总裁徐润安发表主题演讲。面向蓬勃发展的AI产业，带来新华三在智能算力领域的深刻洞察与创新实践，与业界同仁共享技术攻坚成果与工程化落地经验，以期为大模型时代的生产力解放之路提供更清晰的实现路径。
新华三集团高级副总裁、云与计算存储产品线总裁徐润安
突破AI瓶颈
新华三的洞察与战略布局
徐润安指出，AI 技术虽发展迅猛，但仍面临诸多瓶颈，这其中尤以资源侧的制约更为突出，算力作为基础设施，其发展水平直接决定了 AI 的应用高度。当前算力的发展正在经历高频的技术突破，无论是单卡性能提升、大规模集群的发展，还是模型算法的演进，每天都充满了已知和未知的挑战，这其中有成功的喜悦也有失败的辛酸。而在当下阶段，所有的算力创新与尝试都是值得的，因为没有今天的尝试，就不会有未来的AGI繁荣之日。
新华三对 AI 基础设施的未来发展有着清晰的判断，云端协同将成为主要演进方向，云与端将深度融合、协同增效。在云侧，算力将多元化发展，集成多种异构算力以满足不同任务需求；算力集群将走向高效化，通过先进网络互联、存储加速等技术提升算力效率；同时，使用门槛将降低，云原生架构、AI 开发平台等将让算力获取更加便捷。在端侧，算力性能将大幅提升，同时设备形态将更轻量、集成化，内嵌全栈 AI 能力，并提升云端协同能力。
为此，新华三已经在算、网、存等方面实现了创新技术的商用落地。在算力方面，完成了80多种AI加速卡、60多个大模型的适配，并推出 20 多款不同形态和架构的算力服务器，构建了业内领先的多元算力生态。在联接领域，凭借根植在基因中的网络技术积累，全新推出业界首个基于DDC架构（Diversified Dynamic-Connectivity，多元动态联接）的零拥塞无损智算网络解决方案及单芯片51.2T的800G CPO硅光交换机，构建万卡级大规模算力集群互联。此外，新华三还打造了自研高性能分布式存储 Polaris，以120GB/s和200万IOPS的性能表现及端到端数据平台方案集成能力为AI训练和推理提供高效数据处理能力。
持续探索
高效算力基础设施加速AI落地
徐润安强调，一切算力的终极目标都是为了获取最佳的AI应用体验，从而推动广泛而深远的行业变革和社会变革。他强调，要打造高效可进化的算力基础设施，为数据工程、模型工程、应用软件工程提供最匹配的算力，并完成算力与算法、模型的适配优化，最终以系统工程方法快速赋能AI应用，让硬件动能100%转化为可用的AI能力。
为此，新华三不断尝试在算力领域的创新与突破。在智算中心和云侧，以“算力×联接”的核心能力构建AGI就绪的智能算力，持续丰富和强壮多元异构的服务器产品序列，并潜心研发更强计算性能的超节点产品。在边缘和端侧，除了打造开箱即用的LinSeer Cube大模型一体机，还将推出更轻量级的LinSeer Magic Cube桌面级AI工作站，以精致轻量、全AI框架、开发环境预装的特性实现桌面即AI实验室，让AI触手可及。徐润安表示，新华三的目标是为不同体量、不同需求的用户提供更快、更优、更好用的算力，让人人成为AI开发者，让AI走向普惠。
H3C LinSeer Magic Cube桌面级AI工作站
以H3C UniPoD超节点重塑算力
迎接AI新纪元
在本次大会中，新华三在算力创新方面带来的最亮眼成果毋庸置疑是超节点，这是新华三践行“算力×联接”理念的极致典范，也成为了本次新华三展台的绝对C位，谈到这项技术的跨越式创新，徐润安认为，进入大模型时代，Scaling Law依然持续发挥着重要的作用。而随着模型规模的扩大，既需要更强大、更均衡的算力，也同时需要更高计算密度、更低能耗以及软硬件的深度适配和优化。然而，传统的8卡服务器集群方案遇到了突出的算力、内存、互联、适配、能耗等多重瓶颈，显然不足以承担这一重任。突破传统机间互联的性能桎梏，基于Scale-up南向互联协议的超节点技术可以实现单机柜最高 64 卡GPU之间的直接互联通信，这将充分提升算力卡的计算效能，实现10倍以上的训推效率跃升，应对万亿级参数大模型也毫不费力。同时，沿袭“多元开放的算力生态理念”，新华三超节点UniPoD同样设计了开放解耦的架构，支持多元芯片兼容，结合模型应用层的深度协同优化，可以为用户交付一站式的整合落地方案。
H3CUniPoD系列超节点产品
徐润安表示，H3C UniPoD不是新华三给出的超节点形态的最终答案，而是携手生态伙伴合作共赢的起点。未来，大家将看到算力领域更多的创新与突破，我们希望与业界伙伴一同见证更多的奇点时刻。
