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院校合作理念
新华三深度产教融合提出“芯云学院”创新模式，根据产业技术热点及前沿规划了三大合作方向。依托教育部重点项目，开展芯片、云网、数智等专业建设；面向芯云产业需求共同制定人才培养方案；实现产业与院校的“深度融合”，从“产、学、研、用”四个方面进行数字工程人才培养，实现教育与产业的全面对接。
校企合作实现模式 — 落地模型
新华三校企合作由院校投入建设经费，与新华三进行专业合作，新华三提供合作方案及配套的教学资源，核心渠道搭建实训平台，承接深度运营方案，共同落实教育部项目，提升院校人才培养能力。
