- 产品与解决方案
- 行业解决方案
- 服务
- 支持
- 合作伙伴
- 关于我们
近日，2026全球计算大会（CGC2026）在深圳举行。本届大会以“兆瓦筑新基，超节点释放澎湃算力”为主题，聚焦兆瓦级智算基础设施技术革新与超节点产业生态建设，致力于凝聚产业共识、共建技术标准、推动AIDC规模化发展。紫光股份旗下新华三集团受邀出席Open AI Infra技术论坛，作为规范主要参编者，与产业链上下游伙伴共同见证OPEN UXM (Unified XPU Module)项目的启动和“双零行动”多项液冷规范的发布。
随着人工智能应用加速向纵深发展，算力基础设施正从单点硬件性能提升迈向系统级架构创新。超节点、高速互联、高密液冷及高压直流供配电等技术加速融合，推动数据中心向更高功率密度、更高资源利用率和更优能效水平演进。
顺应这一发展趋势，开放协同的产业生态，以及统一且可落地的技术标准，是衔接技术创新与规模化应用的关键支撑。作为全球计算联盟（GCC）Open AI Infra社区的核心成员，新华三深度参与社区技术研讨、标准编制与产业协同，持续推进智算基础设施关键技术的开放共创与规范化落地。从参与《AIDC基础设施规范》编制迭代，到编撰《GCC液冷整机柜系统架构设计规范-A型》，新华三联动产业伙伴打磨、落地数据中心基础设施方案，深度共建AI基础设施标准，助力打造开放协同、可持续发展的AI算力生态。
01 聚焦下一代智算硬件，携手推进OPEN UXM规范立项
随着GPU/XPU芯片持续向大尺寸、高功耗、高带宽方向发展，传统模组设计与接口规范面临新的适配挑战。如何在有限空间内承载更高功率与更强互连能力，同时兼顾系统兼容性、可维护性和未来升级需求，已成为下一代智算基础设施设计中需要共同面对的重要课题。
本次启动的OPEN UXM规范，正是面向未来XPU模组设计需求的一项重要探索。规范聚焦高密度、液冷部署场景，围绕模组外形尺寸、接口标准等关键内容开展研究与标准化建设，着力应对功耗提升、结构尺寸、高速接口及系统升级空间等方面的挑战，为算力硬件持续演进预留充足空间。OPEN UXM规范的推进，不仅有助于形成更加统一的模组设计与接口共识，也将为芯片、供电、散热、连接器及系统设计等环节建立更加清晰的协同基础，降低系统集成复杂度与运维难度，提升产业链上下游的协作效率。新华三积极参与其中，将持续结合智算基础设施建设与系统集成实践，与产业伙伴共同推动关键技术要求逐步形成行业共识，为超节点及高密度智算系统的持续演进奠定基础。
02 共筑液冷质量标准，“双零行动”三项规范正式发布
随着高性能计算与AI算力集群快速发展，液冷技术正成为支撑高功率密度数据中心建设的重要技术路径。然而，液冷系统的规模化应用不仅涉及冷板、管路、冷却液等单一部件，更对材料兼容性、冷却液性能、系统可靠性及工程部署质量提出了系统性要求。
为推动液冷基础设施高质量发展，全球计算联盟联合CESA OCTC、NGCS、ICTIPR液冷专委会和益企研究院共同发起“液冷部署质量零问题、机房零等待”行动计划，即“双零行动”，旨在通过标准化建设与产业链协同，推动液冷部署和运行中的关键问题得到系统性解决，提升液冷基础设施的工程交付质量与运行可靠性。
本次大会上，围绕二醇基和去离子水型冷却液及其过流材料兼容性，新华三深度参与的多项规范正式发布。规范分别针对不同类型冷却液的技术要求与测试方法，以及单相冷板式液冷系统中过流材料的兼容性要求与测试方法开展规范化建设，进一步完善了液冷系统在冷却介质与材料适配方面的技术要求。这既是新华三对液冷基础设施可靠性与工程交付质量的持续关注，也是公司积极参与行业共性技术问题解决、推动液冷产业链成熟发展的具体实践。随着相关规范持续完善与落地，产业链各环节有望进一步形成统一的技术语言与协作机制，为液冷技术在高密度智算中心中的规模化部署提供更加坚实的支撑。
人工智能产业的快速发展，对底层算力基础设施提出了更高要求，也让产业链协同与标准化建设的重要性日益凸显。从芯片与模组设计，到超节点系统集成，再到高速互联、液冷散热和供配电架构，每一个关键环节的技术进步，都需要上下游共同探索、协同推进。
未来，新华三将继续积极参与GCC-Open AI Infra社区及相关产业组织的技术交流与标准建设，深化技术研究与产业协作，共同完善AI基础设施技术体系，推动智算基础设施向更高性能、更高可靠性与更优能效演进，为人工智能产业的规模化发展夯实算力根基。
