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随着万卡集群加速落地，光互联在智算网络中的重要性持续攀升，而光模块作为其中规模化应用最广泛的核心器件，深刻影响着集群链路的稳定与效率。近日，在益企研究院与CDCC联合举办的技术对话中，紫光股份旗下新华三集团数据中心交换机架构师覃耿与CDCC专家技术组委员、中国移动通信集团设计院有限公司咨询设计总监封铎，Aginode安捷诺亚太及中东地区产品总监王君原，福禄克业务发展经理李淑洁等专家围绕光模块技术的现状、迭代路线与落地选型进行了深入探讨。
网络成为算力释放的关键瓶颈
本次直播中多位专家指出，通信能力若无法与算力同步提升，集群的有效吞吐将大打折扣，网络已从"连通即可"的管道，升级为算力效能的放大器。作为智算网络的核心参与者，新华三集团在此次技术交流中贡献了来自一线交换机研发的实测数据，分享了诸多具有工程指导意义的观点。新华三认为，光模块虽小，却扮演着智算中心内部Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across三大互连场景的关键角色。从100G、400G迈向800G、1.6T，每一次速率跃迁都对可靠性、功耗、散热及工程部署提出了全方位挑战。选对光模块，比盲目追逐速率更重要，避开工程陷阱，比堆砌参数更考验功力。
铜缆的可用距离正在急剧缩短
关于"光进铜退"，行业讨论由来已久。新华三在直播中给出了明确的实测数据：在传统云数据中心10G-200G速率区间内，DAC铜缆凭借可靠性与低功耗仍有一席之地，但在智算场景下，随着推训一体架构的普及，业务速率已普遍迈过PAM4 112G门槛。实测显示，在112G速率下，交换机外部DAC铜缆可用距离仅约2米，当SerDes速率提升至224G时，这一距离进一步压缩至0.5米。
这一物理极限也意味着，铜缆在高速业务互联中的可用场景正急剧收窄。新华三的判断是："光进铜退"不是立场之争，而是带宽演进的客观结果。铜缆不会彻底消失，它将更多保留在设备带外管理、机柜内极短距离等特定场景；而在高速业务互联领域，光将成为绝对主流。新华三在产品设计上坚持光电并行的务实策略——在机柜内通过优化PCB板材与Flycable技术挖掘铜的潜力，在机柜间则坚定走向光互联，依据物理距离和功耗约束科学选型。
单模与多模的选型取决于传输距离
单模与多模的技术路线之争，是本次直播的焦点之一。新华三认为，两种方案并无绝对的优劣之分，核心在于工程场景的匹配。从技术演进趋势看，800G时代多模尚保留一定的短距离空间，但进入1.6T时代后，主流方向已几乎全部指向单模，多模光纤配合多模光模块在800G下尚可支持约50~100米传输。随着速率攀升，其传输距离急剧衰减，应用边界明显收窄。在实际部署中，新华三建议按传输距离划分：100米以内的机房内部，多模仍可酌情使用；涉及跨机柜、跨机房乃至跨机楼，受距离约束，工程实践必须切换至单模方案，借助FR4、LR4等规格配合ODF配线架完成部署。
值得注意的是，近期单模光纤价格大幅上涨，与多模的价差从过去的十倍以上收窄至2-3倍，传统基于"光模块+光纤"总成本的选型公式正在被改写。新华三表示，建议客户在规划阶段综合考量模块与布线成本，且光模块的标称传输距离是理想条件下的指标，链路中每增加一次ODF成端对接，便会引入额外损耗，实际可用距离将随之缩水。
端面清洁是高速链路稳定的前提
直播中，多位专家不约而同强调了工程实施细节对链路稳定性的决定性影响——大量高速链路的疑难故障，其根源并非光模块本身，而在于连接器端面。在高速互联下，系统对回波损耗的敏感度随速率跃升呈指数级上升，相较于选型本身，更值得警惕的是端面污染——单模光纤纤芯直径为微米级别，微小的灰尘颗粒即可造成信号遮挡、反射增强及误码率升高。许多项目在开通初期集中爆发链路不通、速率异常等故障，经排查多为施工期端面清洁不到位所液冷是散热演进的必然方向致。模块工作发热后，残留微粒受热扰动，导致故障间歇性复现，定位难度极大。
针对这一问题，新华三在交付规范中明确要求，设备启用前必须使用显微镜检查端面，确认污染后再行清洁，严禁未经检查直接操作造成二次污染。清洁后须复核确认，防尘帽须妥善管理，现场严禁使用纯水或普通酒精擦拭端面，以免残留水汽引入额外衰减。前期施工阶段的严格把控，是降低后期运维风险的关键。专家就此达成共识：启用前用显微镜确认端面清洁度，仅需一秒钟的投入，即可避免90%以上的运维隐患。
液冷是散热演进的必然方向
高速光模块功耗的持续攀升，使液冷成为必然方向。激光器故障占光模块总故障率的90%以上，而高温是激光器的天敌。400G光模块功耗已达十余瓦，1.6T中短距模块功耗已攀升至25~30W，未来3.2T及ZR长距模块的功耗预计可能达到40W~60W区间，风冷散热已逼近极限。新华三对液冷光模块持"谨慎乐观"态度，光模块部署分散，且有可插拔活动需求，难以像GPU/CPU那样统一配置固定冷板，多模块供液将显著增加漏液风险。因此，新华三在51.2T/102.4T交换机产品中强调风液兼容设计，旨在为客户提供灵活选择，避免被单一散热路线绑定。专家普遍认为：技术路线可以适度激进，但工程落地必须稳健。
可插拔与CPO/NPO将长期共存
在前沿架构方面，CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）、LPO（线性驱动可插拔）等新技术备受关注。新华三在直播中明确指出，各类技术路线并非替代关系，而是并行发展、长期共存。目前，新华三已发布CPO/NPO交换机及102.4T 224G SerDes的 1.6T可插拔模块交换机，原因在于不同客户的需求存在显著差异。
可插拔模块的最大优势在于现场热插拔、易维护、故障部件可快速更换，仍是当前智算建设的主流选择；CPO方案虽在功耗、密度上具备优势，但运维挑战不容忽视。专家就此形成共识：技术选型不能仅看纸面参数，可维护性是决定一项技术能否大规模商用的关键标尺。对于机房条件有限、运维体系尚不完备的客户，成熟的可插拔方案仍是更务实的选择。
光模块的工程选型与部署优化，是智算网络能力演进的关键基础。随着网络架构的持续升级，新华三集团在光互联领域的技术布局也正在从光模块向更广阔的领域延伸。9月2日，2026开放数据中心大会暨首届算博会将在北京开幕，在首日OCS专题分论坛上，新华三将带来《OCS在智算网络中的应用探索》主题演讲，分享在光交换技术领域的前沿预研成果与战略布局，敬请关注！
