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11月19-21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection）在重庆悦来国际会议中心举行。此次大会上，英特尔全面展示了其在AI时代从硬件到软件的全栈式技术布局和能力，现场2000多位嘉宾齐聚一堂，共同探讨如何推动技术创新与产业升级，构建一个开放、创新的技术生态系统。大会期间，英特尔在重庆国际博览中心展示了覆盖各行业和各场景的近千台科技产品。
新华三作为英特尔重要合作伙伴获邀参会，并重点展示了今年9月全新发布的二合一笔记本：H3C MegaBook。其凭借一机双系统和英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器等创新配置，赢得了现场领导、观众的高度赞誉。
芯生澎湃，性能续航双跃升
H3C MegaBook搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器，聚焦长续航和低功耗场景，采用8核设计（4个性能核+4个能效核），通过架构优化提升能效比。既能轻松应对专业应用与复杂多任务处理，又显著延长续航能力，10小时超长续航结合PD快充，让频繁出差的商务用户彻底摆脱电量焦虑，在长途飞行、全天会议或移动办公中保持高效生产力。
三大革新，重构生产力逻辑
形态革新
笔记本和平板双形态自由切换，高效适配多场景。办公、会议、通勤、出差、休闲，五大场景都有最佳选择。
系统革新
Windows 11家庭中文版、MegaOS（X86-Android 14）双系统独立运行，用户可自由切换完整PC生产力环境与移动应用生态，彻底打破场景壁垒。
智能革新
AI赋能智慧体验，端侧大模型，协同本地知识库，支持跨文档知识问答、信息查找、文档总结，隔离私密数据，精准问答。
携手英特尔
共谱AI PC新篇章
新华三作为全球数字化及AI解决方案领导者，数十年来服务全球百行百业，深刻理解用户各类场景下的个性化需求。作为新华三和英特尔共创定义的新一代AI PC，H3C MegaBook承载着下一轮智能革新的全面思考，它带来的不仅是一次升级，更是一场用户体验的跃迁。
