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3月28日，由CDCC主办的“2025中国数据中心液冷技术大会”在杭州隆重召开。作为数据中心领域极具影响力的专业论坛之一，本次大会以“液冷深融合”为主题，汇聚众多行业专家和技术先锋，共同探讨液冷技术的最新成果、市场趋势与发展机遇。紫光股份旗下新华三集团应邀出席，共同见证《数据中心液冷系统技术规程》的发布，并在大会发表主旨演讲，为行业构建绿色、可持续发展之路指明方向。
ALL in GREEN
新华三全栈液冷加速算力绿色时代到来
人工智能技术的飞速发展，带来算力需求的激增。根据《中国算力发展报告（2024年）》显示，2024年中国算力总规模达到246EFLOPS，而随着AI技术应用和成本门槛的降低，在算力需求增长的同时，数据中心的散热问题也逐渐浮出水面。随着芯片性能的持续提升，芯片功耗也不断增长，更高性能处理器、更高速率I/O接口与更专业计算任务的叠加，使芯片温度逼近70-80℃的临界阈值，而在此阈值内，温度每升高2℃，芯片性能就会下降10%，温度每升高10℃，可靠性就会下降50%，而传统的风冷技术易产生局部热点，导致芯片长期在临界温度运行，芯片性能下降、寿命缩短，同时，造成单机柜功耗增加，也大大限制了单机柜功率密度增长。
针对这一困境，新华三集团云与计算存储产品线解决方案部总监周弘立在本次大会上发表了主题演讲。他指出，当前“高密”二字愈发频繁地与“数据中心”组合在一起，同时AI算力×联接的整体效能的充分释放需要“整机柜”形态才能得以高效发挥，因此电力、冷却和运维是高密度数据中心需要未雨绸缪首先考虑的问题。而采用液冷技术一方面可以大幅降低PUE，提升能效水平，另一方面也可克服机柜密度升高带来的散热瓶颈。基于此，新华三集团以“ALL in GREEN”技术理念，构建技术领先、效果卓越、持续进化的全栈液冷解决方案，以全栈产品、全面技术路线、全生命周期服务，实现三大“全面”能力，确保从设计到实施的全方位能力支持，满足不同数据中心的特定需求，通过一站式方案消除液冷落地瓶颈，解决用户使用液冷技术的痛点、难点。
新华三集团云与计算存储产品线解决方案部总监周弘立
持续进化
新华三创新成果助力数据中心能效飞跃
面对极致算力需求，新华三推出了整机柜液冷形态的产品级解决方案，全面满足智能计算、科学计算等场景下，极致算力密度的部署需求，同时具备全栈国产、超高密度、高速互联、极简运维、极致液冷等特性。在本次大会上，新华三分享了G-Flow油类浸没散热方案、相变浸没液冷解决方案等多项液冷技术创新成果，助力实现“绿色”算力和“零碳”机房。
●G-Flow油类浸没散热方案：通过与英特尔的合作，新华三成功攻克了油类单相浸没技术难题，通过独特的液体隧道系统设计和高兼容导热垫的应用，显著提升了散热性能，为高性能芯片提供了可靠的散热保障。同时，该方案选择0 ODP的环境友好型液体，成功实现GWP和ODP的降低，让算力更绿色。
●相变浸没液冷解决方案：通过充分利用氟化液的相变潜热原理，能够高效地吸收并转移发热元件产生的热量，实现100%的液冷占比。该方案不仅将PUE控制在1.1以内，同时，该方案可实现最大1376W高功率芯片的散热，每U的解热能力高达3.5kW以上，充分解决了高密数据中心的散热挑战。
AI时代催生极致算力需求，而极致算力更需极致液冷。面向未来，新华三集团将秉持“精耕务实，为时代赋智慧”的理念，持续推动AI算力的“绿色”升级和智算数据中心的“冷静”发展，为AI技术注入可持续发展动能。
